越南MEIKO ELECTRONICS 厂房工程质量鉴定及加层改造

23/12/2025 | 21 视图

Meiko Electronics 电子印刷电路板（PCB）生产制造工厂为满足日益增长的市场需求，不断扩大生产规模，因此，对现有厂房体系进行空间优化并确保结构安全已成为一项迫切要求。由 SVG Engineering 承担实施的厂房检测鉴定项目围绕两大核心目标展开：首先，通过开展系统、深入的工程质量鉴定，对现有结构的承载能力、耐久性及适用性进行全面评估；其次，在此基础上提出并实施科学、可持续的加层改造解决方案。

MEIKO ELECTRONICS 厂房工程质量鉴定及加层改造

投资者: Meiko Hoa Binh Electronics 有限公司
地址: Song Da 工业园 - Hoa Binh 沃德 - Phu Tho 省 - 越南
施工项目: 车间质量检验
检验公司: 星越设计咨询和建筑检查股份公司 (SVG Engineering)
实施年份：2025

内容MEIKO ELECTRONICS 厂房工程质量鉴定及加层改造

1. 厂房工程现状：

主体生产厂房共 3 层 + 1 屋面层（机房/女儿墙层），采用钢筋混凝土结构。柱截面尺寸包括 700×700（mm）、700×500（mm）、300×600（mm）、300×700（mm）、250×500（mm）。主梁截面尺寸为 600×800（mm）、400×800（mm）等；次梁截面尺寸为 300×700（mm）、300×600（mm） ……

2. 厂房检测鉴定的目的：

本次勘察与检测鉴定工作的目的在于记录各结构构件中出现的缺陷、损伤及偏差情况，测定建筑结构及其构件的实际几何参数，并对上述参数与现有设计文件进行符合性或偏差性比对分析。在此基础上，通过结构承载力计算与分析，评估工程整体安全程度，判断现有结构是否满足未来加层至 5 层 + 1 屋面层的使用与改造要求。

3. 厂房检测鉴定内容包括：

序号	检测鉴定项目	检测鉴定内容
A	工程检测鉴定	现场检查
1	承重结构
1.1	基础	检测地基与基础的沉降
1.2	柱	检测倾斜度
1.3	梁	检测挠度
1.4	楼板	检测挠度
1.5	屋面彩钢板	检测厚度、挠度及氧化程度
2	围护结构
2.1	砖墙	检查纵向、横向及斜向裂缝
2.2	钢结构框架、夹芯板	检查结构完整性
B	改造后结构承载力计算	依据原设计文件、现状检测数据及改造后设计资料进行评估